[发明专利]电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200610111477.2 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101131979A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法。该封装构造，主要包含一半蚀导线架、一晶片、一封胶体以及一电镀层。该半蚀导线架具有复数个引脚及复数个被该些引脚连接的外接垫，该封胶体密封该晶片与该些引脚并具有复数个沉孔，其对准于该些外接垫，以使形成于该些外接垫的电镀层可嵌设于该些沉孔内，能在低成本与高导热的效益下置换习知电路基板与防焊层，并具有防止半导体封装构造在搬运或储放时损伤该电镀层且具有增进引脚在封胶体内的结合力的功效。此外，在封装制程中包含两次半蚀刻该半蚀导线架的步骤，其中第二次半蚀刻步骤是在该封胶体形成之后且在该电镀层形成之前。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 封胶内 外引 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无外引脚半导体封装构造，其特征在于其包含：一半蚀导线架，其具有复数个引脚及复数个被该些引脚连接的外接垫；一晶片，其电性连接至该些引脚；一封胶体，其密封该晶片与该些引脚，该封胶体具有复数个沉孔，其对准于该些外接垫；以及一电镀层，其形成于该些外接垫且嵌设于该些沉孔内。
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