[发明专利]具有阵列接垫的晶片封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200610111540.2 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101131980A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有阵列接垫的晶片封装构造及其制造方法。该晶片封装构造，主要包含复数个打线接垫、一晶片、复数个焊线以及一封胶体。该些打线接垫的电铸核心的上下各形成有一上接合层与一下接合层，其中该电铸核心的材质包含铜。该些焊线是电性连接该晶片至该些打线接垫的上接合层。该封胶体是密封该些焊线、该些电铸核心与该些上接合层，其中在该些打线接垫中仅有该些下接合层是显露在该封胶体之外。本发明可以解决以往导线架基底无外接脚式晶片封装构造中引脚外露切割面生锈的问题，并具有阵列接垫，能达到高密度的晶片封装。本发明的制造方法在封装制程中持续使用一刚性导电模板进行电铸、粘晶、打线与封装步骤，可达到封装作业的一贯性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 阵列 晶片 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有阵列接垫的晶片封装构造，其特征在于其包含：复数个打线接垫，其是阵列形成在同一平面，每一打线接垫包含有一下接合层、一电铸核心与一上接合层，其中该电铸核心的材质是包含铜；一晶片，其具有复数个电极；复数个焊线，其电性连接该些电极与该些打线接垫的上接合层；以及一封胶体，其是结合该晶片与该些打线接垫为一体并密封该些焊线、该些电铸核心与该些上接合层，其中在该些打线接垫中仅有该些下接合层是显露在该封胶体之外。
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