[发明专利]可控成分结构具有三维排列磨粒的研磨和切割工具的制造方法无效
| 申请号： | 200610111727.2 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1907649A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 侯志刚 | 申请（专利权）人： | 侯志刚;马熙庆;孙诚 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾永珠 |
| 地址： | 471002河南省洛阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可控成分结构具有三维排列磨粒的研磨和切割工具的制造方法，包括如下步骤：把粉末与粘结剂混和制成混合料；将混合料制成薄层，组成重要切割层的薄层植入磨粒；在切割层的薄层内植入磨料颗粒：薄层硬化后，将多个薄层按设计要求叠和，加压，制成大压胚；分切成小压胚，烧结，制成研磨和切割工具；或先预烧结，再分切并进一步处理，然后最终烧结成研磨和切割工具。本发明可以使用超细粉末，也能够实现让贵重粉末聚集在磨料颗粒周围。本发明的磨粒的排列方式，在切割过程中更有效，能节约贵重材料，有效发挥贵重材料和功能材料的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 可控 成分 结构 具有 三维 排列 研磨 切割 工具 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可控成分结构具有三维排列磨粒的研磨和切割工具的制造方法，包括如下步骤：(1)把粉末与粘结剂混和制成混合料；(2)将混合料制成薄层，组成重要切割层的薄层植入磨粒；(3)薄层硬化后，将多个薄层按设计要求叠和，加压，制成大面积压胚；(4)分切成小压胚，烧结，制成研磨和切割工具；或先预烧结，再分切，制成研磨和切割工具。
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