[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200610111822.2 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1921108A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 小林壮;小山铁也;山野孝治 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体封装100，包括：半导体芯片110；密封树脂106，用于密封所述半导体芯片110；以及布线105，形成于密封树脂106的内部。此外，布线105包括：图形布线105b，连接到半导体芯片110并形成为曝露于密封树脂106的下表面106b；以及在后部分105a，形成为在密封树脂106的厚度方向上扩展，在该在后部分中，一端连接到图形布线105b并且另一端形成为曝露于密封树脂106的上表面106a。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：半导体芯片；密封树脂，用于密封所述半导体芯片；以及布线，包括图形布线部分和在后部分，所述图形布线部分连接到所述半导体芯片，并且所述图形布线部分形成为曝露于密封树脂的第一表面，并且所述在后部分形成为在所述密封树脂的厚度方向上扩展，所述在后部分具有连接到所述图形布线部分的一端以及形成为曝露于与所述密封树脂的第一表面相对的第二表面的另一端。
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