[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610111927.8 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1921101A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 仓持俊幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件，包括：半导体芯片，其在倒装芯片连接中连接到印刷配线基板的表面上；围堰，其用于防止底层填料的流出，所述围堰设在所述印刷配线基板的表面上，并围绕所述半导体芯片的整个周边；用于所述半导体芯片的外部连接端子，所述外部连接端子设在所述印刷配线基板的表面上，并设置在所述围堰的外部；阻焊层，其覆盖除去用于倒装芯片连接和设置所述外部连接端子的部分以外的所述印刷配线基板的表面；以及至少一个凹进部分，其设在所述阻焊层中，并在所述半导体芯片的拐角部分和与所述半导体芯片的所述拐角部分相对的所述围堰的拐角部分之间的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，其在倒装芯片连接中连接到印刷配线基板的表面上；围堰，其用于防止底层填料的流出，所述围堰设在所述印刷配线基板的表面上，并围绕所述半导体芯片的整个周边；用于所述半导体芯片的外部连接端子，其设置在所述印刷配线基板的表面上，并设置在所述围堰的外部；阻焊层，其覆盖除去用于倒装芯片连接和设置所述外部连接端子的部分以外的所述印刷配线基板的表面；以及至少一个凹进部分，其设置在所述阻焊层中，并位于所述半导体芯片的拐角部分和与所述半导体芯片的所述拐角部分相对的所述围堰的拐角部分之间的区域内。
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