[发明专利]刻蚀设备的控温装置及其控制晶片温度的方法

摘要

本发明公开了一种刻蚀设备的控温装置及其控制晶片温度的方法，包括静电卡盘，静电卡盘上可放置晶片，静电卡盘上设有互不连通的中心背冷气体通道和边缘背冷气体通道，中心背冷气体通道与晶片接触的部分紧密接触且密封良好，边缘背冷气体通道的边缘与晶片接触的部分接触面稍粗糙，或在静电卡盘的边缘设有一个或多个背冷气体泄漏孔，边缘背冷气体通道中的背冷气体可沿粗糙面或泄漏孔部分泄漏，中心背冷气体通道连接有压强控制器，边缘背冷气体通道连接有质量流量控制器。结构简单、使用方便，既可以改变晶片边缘部分的散热效果，又可以有效控制晶片的温度。本发明主要适用于半导体生产工艺中的控温系统，也适用于其它场合的控温。

主权项

1.一种刻蚀设备的控温装置，设于刻蚀设备的静电卡盘处，用于控制静电卡盘的温度，静电卡盘上可放置晶片，其特征在于，所述的静电卡盘上设有中心背冷气体通道和边缘背冷气体通道，且所述中心背冷气体通道与边缘背冷气体通道不连通；所述中心背冷气体通道和边缘背冷气体通道分别与气源连接。