[发明专利]聚合物整体分离介质及其制备方法无效
| 申请号： | 200610112585.1 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101130171A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 杨更亮;辛培勇;尹俊发;贾宏瑛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | B01J47/02 | 分类号： | B01J47/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了聚合物整体分离介质及其制备方法。本发明聚合物整体分离介质具有规则的三维网络骨架结构，由聚合物骨架和贯穿孔组成，在聚合物骨架表面和/或内部有纳米级中孔；贯穿孔孔径介于0.1μm－10μm，中孔孔径介于0nm－50nm，骨架尺寸为0.2－2μm。本发明采用自由基聚合反应或缩合聚合反应的方法，通过控制反应体系中的相分离过程，从而制备具有三维网络骨架结构的聚合物整体分离介质，该介质结构规整有序；通过对骨架表面进行化学修饰后即得到各种不同分离模式的整体分离介质。本发明由于其规则的网络骨架结构和表面化学性质的可修饰性，在大分子的分离纯化及固相萃取领域表现出极大的应用潜能。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 整体 分离 介质 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物整体分离介质，其特征在于：所述分离介质具有规则的三维网络骨架结构，由聚合物骨架和贯穿孔组成，在聚合物骨架表面和/或内部有纳米级中孔；贯穿孔孔径介于0.1μm-10μm，中孔孔径介于0nm-50nm，骨架尺寸为0.2-2μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院化学研究所，未经中国科学院化学研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610112585.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
