[发明专利]单膜电容式传声器芯片

摘要

本发明单膜电容式传声器芯片，涉及传声器技术，是一种单膜电容式传声器，利用单膜和基底形成电容结构。振膜通过悬梁的悬梁边框与悬梁支撑上表面相连，形成悬梁、振膜不在同一平面的立体振动结构；悬梁柔软，振膜坚硬，振动时，变形主要集中在悬梁上，振膜基本保持平动；振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；另外，芯片上制作防震荡止挡。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。

主权项

1.一种单膜电容式传声器芯片，为半导体传声器芯片，包括基底、悬梁支撑、止挡支撑、振膜、悬梁、止挡边框、悬梁边框以及上、下电极；其中，基底中心有一贯通孔，为背腔，基底上表面固连有框状止挡支撑，止挡支撑上表面固连有框状止挡边框，止挡支撑中心和止挡边框中心的贯通孔相似，孔径大于背腔上口；在止挡支撑中心和止挡边框中心的贯通孔周边设有贯通凹槽，在止挡支撑和止挡边框的一侧有贯通孔，贯通孔内基底上表面设有下电极；振膜覆于背腔上，位于止挡支撑的中心贯通孔内，振膜边缘部分有多数个小孔，中心部与悬梁的一端导电固结；悬梁的另一端有悬梁边框，悬梁边框位于止挡支撑中心贯通孔周边的贯通凹槽内，其上表面固设有上电极，下表面与悬梁支撑绝缘式相连，悬梁支撑下表面绝缘式固接于基底上；其特征在于：振膜通过悬梁和悬梁的悬梁边框与悬梁支撑上表面相连，形成悬梁、振膜不在同一平面的立体振动结构；振膜、悬梁和悬梁边框为导电层或者包含导电层的复合层；悬梁柔软，振膜坚硬，在振动时，变形主要集中在悬梁上，振膜基本保持竖直方向的平动；振膜中心与背腔上开口中心上下相对，振膜大于背腔上开口面积，振膜边缘部分的多数个小孔在背腔上开口以外的区域，小孔用于改善频响特性，同时作为腐蚀孔；止挡边框上设有止挡，以防止芯片震荡时振膜脱落。