[发明专利]电子工业用无铅焊膏及制备方法无效
| 申请号： | 200610113439.0 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1927526A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 苏传猛;何繁丽;谢明贵 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215331江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子工业用无铅焊膏及制备方法，其特征在于它由87～93％无铅焊锡粉7～13％和助焊剂组成，无铅焊锡粉由Cu、Ag、Ce和Sn制成的25～45微米的粉料，助焊剂由改性松香、触变剂、稳定剂、活化剂和溶剂组成，先将改性松香熔化，再加入触变剂、稳定剂、活化剂和余量溶剂制成助焊剂，再将无铅焊锡粉和助焊剂在锡膏机内搅拌后包装瓶内密保存锡膏产品，该产品具有良好的保护性能，良好的扩展率，焊后残留腐蚀性小，绝缘性能好的优点及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子工业 用无铅焊膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子工业用无铅焊膏，其特征在于它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成：无铅焊锡粉87～93％，助焊剂7～13％，所述的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成：Cu 0.01～2.0％、Ag0.01～4.0％、Ce 0.01～0.5％和余量为Sn制成的25～45微米的粉料，所述的助焊剂由下述重量百分比原料组成的组合物：改性松香35～45％、触变剂1～10％、稳定剂0.5～8％、活化剂0.5～15％和余量溶剂。
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