[发明专利]电磁－压阻式微机械谐振梁结构无效
| 申请号： | 200610114275.3 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1945214A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 樊尚春;邢维巍;蔡晨光 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01H11/00 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 | 代理人： | 贾玉忠;卢纪 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 电磁－压阻式微机械谐振梁结构，单梁两端固支于弹性基体上并被置于沿其宽度方向的磁场中，单梁固有频率受基体形变控制；单梁包括梁体和电阻层，电阻层包括压阻膜和导电膜；梁体为近似补偿掺杂的[100]单晶硅，压阻膜为N型外延膜，导电膜为重掺杂外延膜或溅射金属膜；压阻膜完整覆盖梁体表面，导电膜覆盖压阻膜表面中段短于梁体的部分。本发明的电阻层兼有电磁激振和压阻拾振功能，简化了结构；采用SOI晶圆加工单梁与基体的单晶硅整体结构，通过不同的掺杂调节单梁各层的预应力并控制结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 式微 机械 谐振 结构 | ||
【主权项】：
1、电磁-压阻式微机械谐振梁结构，其特征在于：单梁(1)两端固支于弹性基体(2)上并被置于沿其宽度方向的磁场中，单梁1固有频率受基体(2)形变控制；单梁(1)包括梁体(11)和电阻层(12)，电阻层(12)包括压阻膜(21)和导电膜(22)，压阻膜(21)完整覆盖梁体(11)表面，导电膜(22)覆盖压阻膜(21)表面中段短于梁体(11)的部分；单梁(1)和基体(2)采用SOI晶圆，通过外延和湿法刻蚀工艺加工而成。
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