[发明专利]近全致密高W或Mo含量W－Cu或Mo－Cu复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 200610114309.9 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1948528A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 谢建新;刘彬彬;刘雪峰;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C45/10;B22F3/14;B22F9/00 |
| 代理公司： | 北京科大华谊专利代理事务所 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种近全致密高W含量W－Cu复合材料与高Mo含量Mo－Cu复合材料的制备方法，属于粉末冶金技术领域。W－Cu或Mo－Cu复合材料的组成成分为：W－5～35wt％Cu或Mo－10～45wt％Cu；复合材料中的W或Mo粉采用粒度配比的方法进行调制，制备所要求成分的W－Cu或Mo－Cu混合粉末；将W－Cu或Mo－Cu混合粉末放入热压模具中，进行压制、烧结；获得组织致密的W－Cu或Mo－Cu复合材料。本发明的优点：制备复合材料，内部清洁、无杂质元素，可充分发挥Cu相导热性能，材料的致密性达到近全致密程度，相对密度≥98％；同时，材料具有低的线性热膨胀系数，有利于与封装壳体、基板材料的良好匹配，或用作其它低膨胀系数要求的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 致密 mo 含量 cu 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种近全致密高W含量W-Cu复合材料与高Mo含量Mo-Cu复合材料的制备方法，其特征在于：1)W-Cu复合材料的组成成分为：W-5～35wt％Cu；Mo-Cu复合材料的组成成分为：Mo-10～45wt％Cu；2)对W-Cu或Mo-Cu复合材料中的W或Mo粉采用粒度配比的方法进行调制，将两种不同粒度大小的W粉或Mo粉进行混合，之后与Cu粉混合均匀，制备所要求成分的W-Cu或Mo-Cu混合粉末；3)将W-Cu或Mo-Cu混合粉末放入热压模具中，通入保护气氛N2、H2或真空，以5～15℃/min的升温速度升温至加压温度800～950℃，加压至60～120MPa后，以2～10℃/min的升温速度升温至烧结温度950～1080℃，保温120～180min，之后随炉冷却，获得组织致密的W-Cu或Mo-Cu复合材料。
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