[发明专利]硅片加工过程中的调度方法有效
| 申请号： | 200610114469.3 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101179043A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 崔琳 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00;G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片加工过程中的调度方法，用于调度多个硅片的多个加工工序在硅片加工设备中的进行顺序，该方法以工序为单位进行调度，所述工序指一个工艺任务中的任一个硅片在任一个腔室中的加工步骤，首先对多个工序根据腔室的利用情况进行队列排序，然后按照所述队列依次进行工序加工。进行队列排序时，根据每个工序的腔室准备时间、切换时间、进行完工艺过程后还可以在腔室中闲置的时间及工序的相对紧急程度，运用多分类支持向量机的方法排序。腔室利用率高、工序的平均加工时间短、生产效率高。主要适用于硅片加工设备的加工工序，也可以用于其它设备的加工工序的调度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 加工 过程 中的 调度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片加工过程中的调度方法，用于调度多个硅片的多个加工工序在硅片加工设备中的进行顺序，所述硅片加工设备包括片仓、传输装置和多个腔室，所述硅片在腔室中进行加工，所述传输装置用于在片仓与腔室之间及多个腔室相互之间传输硅片，其特征在于，该方法以工序为单位进行调度，所述工序指一个工艺任务中的任一个硅片在任一个腔室中的加工步骤，首先对多个工序根据腔室的利用情况进行队列排序，然后按照所述队列依次进行工序加工。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
