[发明专利]气体注射装置无效
| 申请号： | 200610114470.6 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101179022A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王志升 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;C23F1/08 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气体注射装置，用于向半导体硅片的加工设备的反应腔室供气，包括喷嘴，喷嘴上设有中部气体通道组和周边气体通道组，分别用于向反应腔室的中部区域和周边区域供气，中部气体通道的下部设有一个中心出气口和多个边缘出气口，中心出气口设于喷嘴的中心轴线处，多个边缘出气口均布在中心出气口的周围，边缘出气口的直径为3～10毫米，方向与喷嘴的中心轴线成20～70°的夹角；周边气体通道的下部设有多个周边出气口，均布在远离喷嘴中心轴线的位置。结构简单、气体注射覆盖的面积大、气体分布均匀，尤其适用于半导体硅片加工设备的供气系统中，也适用于其它场合的供气。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 注射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种气体注射装置，用于向反应腔室供气，包括喷嘴，其特征在于，所述的喷嘴上设有至少两组与反应腔室相通的气体通道，每组气体通道分别设有至少一个进气口和至少一个出气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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