[发明专利]采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法

摘要

本发明属于智能卡及其模块制造技术领域，具体涉及一种采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法。该方法设计制作双面PCB基板或者多层PCB基板，采用新的封装工艺技术，将多个芯片和元件组合塑封成智能卡模块并制作成Plug－in SIM卡，或者把多个芯片和元件组合直接塑封成Plug－in尺寸SIM卡。本发明实现了多个芯片复杂系统的智能卡模块的封装制作，使得智能卡在外部尺寸不变的情况下，内部功能及性能得以实现重大突破。

主权项

1.采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法，包括如下步骤：(1)根据芯片和元件组合之间的逻辑连接关系，设计并制作双面PCB基板或者多层PCB基板；(2)采用表面贴装工艺将表面贴装元件逐一贴装在PCB基板上预先设计的元件位置，过回流焊使之固化；(3)用贴片胶将芯片逐一贴装在PCB基板上预先设计的芯片位置，并把芯片上的焊盘和PCB基板上的相关信号线焊接在一起；(4)将包含矩形腔体的塑封模具置于PCB基板加工位置上，把所要塑封的元件、芯片以及焊线完全覆盖起来，将塑封料灌入模具腔体，使之填充满芯片、元件和模具之间的空隙，并加热使之固化，形成多芯片和表面贴元件组合的智能卡模块；(5)将塑封后的模块用设计好形状的冲切工具，冲切出所需要的外部形状；(6)根据模块形状和尺寸，在智能卡卡体规定位置上铣出与被贴装模块尺寸一致的矩形槽体；(7)采用冷胶或者热融胶工艺，将塑封封装的模块植入到智能卡片的槽体中；(8)在已经封装好的智能卡片上根据标准尺寸冲切出Plug-in SIM卡形状。