[发明专利]半导体元件及其制造方法、多层印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610114825.1 | 申请日： | 2001-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1901182A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;王东冬 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/12;H01L23/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷布线板，其由在基板上重复形成层间绝缘层和导体层，并在上述层间绝缘层中形成通路孔，上述导体层之间经由上述通路孔进行导电性连接而构成，该多层印刷布线板的特征在于：在上述基板中，形成有电子零件的收容部，该收容部中收容有电子零件，在由该电子零件和收容部的内壁构成的间隙之间，充填有树脂材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610114825.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
