[发明专利]扁平封装IC装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器有效
| 申请号： | 200610114862.2 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1913748A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 三浦刚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙(7a、9a)。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平封装 ic 装配 印制 线路板 及其 焊接 方法 空气 调节器 | ||
【主权项】：
1.一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板，是一种装配了4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板，其特征在于：在上述前方焊接区群与邻接于上述前方焊接区群的上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，并在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙。
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