[发明专利]导热硅脂组合物及其固化产物有效
| 申请号： | 200610115027.0 | 申请日： | 2006-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1923944A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 远藤晃洋;山田邦弘;木崎弘明;三好敬 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温宏艳;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种导热硅脂组合物，该组合物包括在本申请说明书中所定义的组分(A)至(E)也提供通过固化以上组合物获得的导热硅氧烷固化产物。进一步提供一种电子器件，该电子器件包括以上固化产物的导热组件。仍然进一步提供一种用于固化以上组合物的方法。甚至进一步提供在电子组件和热辐射组件之间形成导热组件的方法。以上导热硅脂组合物产生具有优异热导率的合适地薄固化产物，该产物防止问题如涂覆组件以外的组件的污染，和如果长时间使用的情况下油性材料从产物的泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 组合 及其 固化 产物 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅脂组合物，包括：(A)100质量份每个分子中包含键合到硅原子的2个或多个烯基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子中包含键合到硅原子的2个或多个氢原子的有机氢聚硅氧烷，采用足够的数量以对于该组分(A)中的每个烯基提供该组分(B)中键合到硅原子的0.1-5.0个氢原子，(C)100-2,200质量份导热填料，(D)有效量的铂基催化剂，和(E)有效量的加成反应阻滞剂，其中该组分(C)的该导热填料包含大于90质量％和不大于100质量％平均粒度为0.1-100μm的铟粉。
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