[发明专利]低压电器用高铜无银无镉触头材料及其加工方法有效

专利信息
申请号: 200610115204.5 申请日: 2004-08-26
公开(公告)号: CN1925080A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 吴康楼 申请(专利权)人: 乐清市南大合金科技有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01H11/04
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 代理人: 吴继道
地址: 325600浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明关于一种低压电器行业和家用电器行业的电工触头材料及其制造方法。发明技术方案为:一种低压电器用高铜无银无镉触头材料,以铜为基料,其特征还包括有是铝,钇,锆,镧,金刚石,其成分配比(重量百分数)为铝0.1~2,钇0.01~1.5,锆0.01~2,镧0.05~1.5,金刚石0.05~2,其余为铜及不可避免的杂质。本发明合金合体具有导电导热性好、耐电弧烧损、抗熔焊、耐高温氧化、接触电阻低、价格便宜等。
搜索关键词: 低压 器用 高铜无银无镉触头 材料 及其 加工 方法
【主权项】:
1、一种低压电器用高铜无银无镉触头材料,以铜为基料,其特征还包括有铝,钇,锆,镧,金刚石,其成分配比(重量百分数)为铝0.1~2,钇0.01~1.5,锆0.01~2,镧0.05~1.5,金刚石0.05~2,其余为铜及不可避免的杂质。
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