[发明专利]在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法有效
| 申请号： | 200610115603.1 | 申请日： | 2006-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1917156A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 乔斯弗·K·弗蒂;小詹姆斯·P·莱特蔓;戴尼斯·西恩泊特 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，密封型电子封装包含装有在主表面上形成图形化可焊焊盘的半导体芯片。在组装过程期间，直接把图形化可焊焊盘安装到导电引线上。用例如MAP包覆成型工艺来密封组件，并且然后使组件通过分割加工而形成在引线架互连上装有倒装芯片的各个芯片级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 结构 倒装 芯片 密封 芯片级 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成在引线架互连结构上装有倒装芯片的芯片级封装的方法，该方法包括步骤：提供具有第一和第二子引线架的主引线架，其中第一和第二子引线架装有多个导电引线；提供第一和第二电子器件，每个电子器件装有在第一主表面上形成的多个图形化的可焊焊盘；把在第一电子器件上图形化的可焊焊盘进行焊料安装(solderattaching)到第一子引线架上；把在第二电子器件上图形化的可焊焊盘进行焊料安装到第二子引线架上；用密封材料密封第一和第二子引线架以及第一和第二电子器件以形成密封型组件；以及使密封型组件分离以构成芯片级封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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