[发明专利]减压干燥装置无效
申请号: | 200610115720.8 | 申请日: | 2006-08-11 |
公开(公告)号: | CN1913101A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 坂本贵浩;坂井光广;八寻俊一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/683;G03F7/38;G03F7/16;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种减压干燥装置,即使基板为大型、安全性也优异,并能抑制振动的产生,且能可靠地防止涂敷在基板上的涂敷液发生转印。该减压干燥装置具备:在侧壁部具有搬入基板的搬入口和搬出基板的搬出口,将从搬入口搬入的基板以大致水平状态收容的腔室;对搬入口和搬出口进行开关的门部件;在利用门部件关闭搬入口和搬出口的状态下,对腔室内进行减压的减压机构;大致水平地搬送基板,将其从搬入口搬入到腔室内,并且,在利用减压机构进行减压干燥处理后,大致水平地搬送该基板,将其从搬出口搬出到腔室之外的搬送机构;和在腔室内,不是局部地支撑、而是能够均匀地支撑基板的带。 | ||
搜索关键词: | 减压 干燥 装置 | ||
【主权项】:
1.一种减压干燥装置,用于在将涂敷液涂敷在基板上之后,在减压状态下对该涂敷液实施干燥处理,其特征在于,具备:在侧壁部具有搬入基板的搬入口和搬出基板的搬出口,将从所述搬入口搬入的基板以大致水平状态收容的腔室;对所述腔室的所述搬入口和搬出口进行开关的门部件;在由所述门部件关闭所述搬入口和搬出口的状态下,对所述腔室内进行减压的减压机构;大致水平地搬送基板,将所述基板从所述搬入口搬入到所述腔室内,并且,在利用所述减压机构进行减压干燥处理后,大致水平地搬送所述基板,将所述基板从所述搬出口搬出到所述腔室外的搬送机构;和在所述腔室内,不是局部地支撑基板、而是能够均匀地支撑基板的基板支撑部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造