[发明专利]一类无机非金属导电、电磁屏蔽粉体及其制备方法和应用

摘要

本发明属化工技术领域，具体涉及一类由锡、钼、钛、钒的氧化物、氮化物和碳化物构成的无机非金属导电、电磁屏蔽粉体及其制备方法和应用。非计量锡化合物中，锡的质量百分比为76～85％，非计量钼化合物中，钼的质量百分比为70～80％，非计量钛化合物中，钛的质量百分比为75～85％，非计量钒化合物中，钒的质量百分比为58～65％。其制备方法为通过添加肼、草酸或肼和草酸组成的复合添加剂于由锡、钼、钛或钒的可热分解化合物组成的前驱化合物中，搅拌均匀，烘干，然后在氮气气氛下并在450℃～900℃温度下，以15－25℃/分钟的升温速度进行处理10－30分钟，即得到所需产品。本发明制备方法简单，条件易于控制，能耗少，相应产品性质稳定。可用于制备屏蔽材料和防静电纤维中的填充料，制备导电橡胶和导电橡胶制品中的填料。

主权项

1、一种无机非金属导电、电磁屏蔽粉体，其特征在于为非计量锡化合物、非计量钼化合物、非计量钛化合物或非计量钼化合物等中的一种或几种，其中，非计量锡化合物中，锡的质量百分比为76～85％，电导率为0.4～4S/m，比表面积为25.0～57.0m2/g，晶粒粒度为＜100mm；非计量钼化合物中，钼的质量百分比为70～80％，电导率为1000～5000S/m，比表面积为2～35m2/g，晶粒粒度为＜100nm；非计量钛化合物中，钛的质量百分比为75～85％，电导率为1200～10000S/m，比表面积为2.5～36.0m2/g，晶粒粒度为100nm～10μm；非计量钒化合物中，钒的质量百分比为58～65％，电导率为1000～10000S/m，比表面积为7.0～35.0m2/g，晶粒粒度为＜100nm，并且由SnO1.0～2.0、SnN0.7～1.3、SnC0.5～1.0、MoO2、Mo4O11、Mo2N、MoC1.0～2.0、TiO0.5～1.5、TiN0.3～1.22 、TiC0.25～1、VO1.0～2.5、VN0.5～1.0、VC中的一相或几相所构成。