[发明专利]球形阵列封装芯片的重新植球工艺无效
| 申请号： | 200610116342.5 | 申请日： | 2006-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101150080A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李仕荣;李青松 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所 | 代理人： | 王正 |
| 地址： | 201801上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球形阵列封装芯片的重新植球工艺，其特征在于，该工艺采用把球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装的方法，运用表面贴装技术方法进行加工处理。本发明植球工艺修复的元件完好如新，有效地提高了球形阵列封装芯片植球修复成功率和修复质量，整个过程用时约十分钟，而且成本也比较低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 阵列 封装 芯片 重新 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种球形阵列封装芯片的重新植球工艺，其特征在于：采用把球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装的方法，运用表面贴装技术方法进行加工处理，具体包括下列步骤：a.根据球形阵列封装芯片的焊盘及锡球的大小，分别设计两片钢网，两片钢网分别用于印锡膏和填充锡球；b.把球形阵列封装芯片放置在专用固定基座上，使其在水平和垂直向下方向不可移动；c.把钢网与球形阵列封装芯片对好位，并固定好钢网；d.对球形阵列封装芯片印锡膏；e.对球形阵列封装芯片进行填充锡球；f.把填充好锡球的球形阵列封装芯片放置到小回流炉进行加热焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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