[发明专利]高载流能力的主触头的制造工艺无效
申请号: | 200610116612.2 | 申请日: | 2006-09-27 |
公开(公告)号: | CN101154523A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 肖日明 | 申请(专利权)人: | 上海华明电力设备制造有限公司 |
主分类号: | H01H11/04 | 分类号: | H01H11/04;H01H1/00;H01H1/14;H01H1/24;H01H1/50 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人: | 李忠 |
地址: | 200333*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种高载流能力的主触头的制造工艺,主要包含以下步骤:盒形支架内提供有至少三个主触头。本发明工艺合理,构思巧妙,制造出的高载流能力的主触头,由于在盒形支架内设有多个主触头,多触点并联,增加了载流能力,可根据开关载流要求,改变并联触点数,以适应多规格有载分接开关对电流的要求,极具推广价值。 | ||
搜索关键词: | 高载流 能力 主触头 制造 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种高载流能力的主触头的制造工艺,主要包含以下步骤:盒形支架内提供有至少三个主触头。
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