[发明专利]圆片研磨切割方法无效
| 申请号： | 200610116671.X | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1931519A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 许海渐 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 226006江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种圆片研磨切割方法，具体步骤是：1.研磨前圆片贴膜，2.圆片切割前贴片；3.贴片作业后揭膜，4.揭膜后圆片在切割机上进行作业。本发明取消了研磨作业后揭膜的动作，直接进行切割前贴片，之后进行揭膜，杜绝了研磨后圆片裸露的机会，有效避免划伤、碎裂的发生，因为膜的韧性保证了圆片在切割前贴片不会产生压伤，即使圆片碎裂也能保持圆片布局完好，可以进行手工贴片，mapping装片依然可以进行作业，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆片研磨切割方法，其特征在于，具体步骤是：(1)研磨前圆片贴膜；(2)圆片切割前贴片；(3)贴片作业后揭膜；(4)揭膜后圆片在切割机上进行作业。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610116671.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种婴儿车的收折骨架结构
- 下一篇：低克重白色浸渍胶膜纸及其生产方法
