[发明专利]喷涂式聚合体去除设备有效
| 申请号： | 200610116941.7 | 申请日： | 2006-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101162702A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵晓亮;王珏;荣毅 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王函 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种喷涂式聚合体去除设备，包括用于盛放药液的容器、泵、药液过滤器、集流管、设备腔体以及位于该设备腔体内的药液喷嘴，泵将药液从容器内抽取经过药液过滤器过滤，再经过集流管控制药液流量，然后到设备腔体并从药液喷嘴以喷涂方式喷出，完成清洗硅片并去除聚合体；所述泵的最大驱动流量大于6L/min，所述集流管的口径大于3/8英寸，所述的药液喷嘴大于9连，所述药液喷嘴的张合角度为110度－130度。本发明能大幅度提高机台的药液流量，从而改善和抑制Cu金属颗粒的析出状况，改善聚合体的去除效果。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 聚合体 去除 设备 | ||
【主权项】：
1.一种喷涂式聚合体去除设备，包括用于盛放药液的容器、泵、药液过滤器、集流管、设备腔体以及位于该设备腔体内的药液喷嘴，泵将药液从容器内抽取经过药液过滤器过滤，再经过集流管控制药液流量，然后到设备腔体并从药液喷嘴以喷涂方式喷出，完成清洗硅片并去除聚合体；其特征在于，所述泵的最大驱动流量大于6L/min，所述集流管的口径大于3/8英寸，所述的药液喷嘴大于9连，所述药液喷嘴的张合角度为110度-130度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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