[发明专利]一种可控微孔结构压电功能膜的制备方法

摘要

本发明属于功能材料技术领域，具体为一种可控微孔结构压电功能膜的制备方法。该方法包括可控微孔结构聚合物复合膜的制备和对该复合膜充电两个步骤。将具有高热稳定性的聚合物致密膜和不同熔融温度的聚合物网状膜逐层相间迭全，然后在一定温度和压力下，处理一定时间，即可制得聚合物复合膜；然后采用电晕法、接触法或电子束法对该复合膜充电，得到压电功能膜。本发明方法工艺过程简单，可制得高热稳定性的压电驻极体膜。

主权项

1、一种可控微孔结构压电功能膜的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1)可控微孔结构聚合物复合膜的制备：将具有高热稳定性的聚合物致密膜和与聚合物致密膜不同熔融温度的聚合物网状膜逐层相间迭全，聚合物致密膜的层数为n，聚合物网状膜的层数为n-1，2≤n≤10；然后在90℃-500℃温度、1kPa-10MPa压力下，经过2-120分钟，形成微孔结构聚合物复合膜；(2)压电驻极体膜的制备：采下述3种方法之一种：①将微孔结构聚合物复合膜置于金属电极上展平，在复合膜上方安置一个电极，电极是针尖、丝状或刀状，电极连接直流高压电源，在无栅压或栅压调控的条件下电晕充电得到微孔结构聚合物驻极体膜；电晕充电条件是：电压范围是+2kV～+100kV或-2kV～-100kV，最高温度不高于复合膜系中最低熔点薄膜的熔融温度，通电时间范围是1s-1h，电极与多孔膜的距离为2cm～50cm；②接触法充电，将微孔结构聚合物复合膜的两面镀上电极，然后上下电极分别连接到一个直流高压电源的两极，充电，即得到微孔结构聚合物驻极体膜；充电条件是：电压范围是+2kV～+100kV或-2kV～-100kV，最高温度不高于复合膜系中最低熔点薄膜的熔融温度，通电时间范围是1s-1h；③电子束充电，电子束充电条件是：电子束能调节范围是5keV～100keV，最高温度不高于复合膜系中最低的熔融温度，通电时间范围是1s-1h，电荷密度控制在1nC/cm2-1000nC/cm2。