[发明专利]相变存储器存储单元及其制备方法有效
申请号: | 200610117153.X | 申请日: | 2006-10-13 |
公开(公告)号: | CN1933207A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | 宋志棠;刘波;封松林;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24;G11C11/56 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种相变存储单元及其制备方法,其特征在于:在衬底上覆盖有下电极层;在下电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中存在孔洞;孔洞中包含与下电极相通的空心柱状加热电极材料结构;柱状加热电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中包含与柱状加热电极套刻的孔洞;且在柱状加热电极孔内和绝热材料层孔洞内含有可逆相变材料层;在相变材料层上覆盖有绝热材料层,在绝热材料层中包含孔洞,并在其内填充了与相变材料相通的上电极材料。本发明将相变材料限定在加热电极的空心柱与绝热材料中的孔洞里,在电脉冲对存储单元进行操作时,使相变材料处于高温,高压环境下,优先发生相变,诱导周围的相变材料进一步相变,从而实现相变存储单元的低压、低功耗、高速功能。 | ||
搜索关键词: | 相变 存储器 存储 单元 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种相变存储器存储单元,其特征在于:在衬底上覆盖有下电极层;在下电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中存在孔洞;孔洞中包含与下电极相通的空心柱状加热电极材料结构;柱状加热电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中包含与柱状加热电极套刻的孔洞;且在柱状加热电极孔内和绝热材料层孔洞内含有可逆相变材料层;在相变材料层上覆盖有绝热材料层,在绝热材料层中包含孔洞,并在其内填充了与相变材料相通的上电极材料。
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