[发明专利]相变存储器存储单元及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200610117153.X 申请日: 2006-10-13
公开(公告)号: CN1933207A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 宋志棠;刘波;封松林;陈邦明 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24;G11C11/56
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 潘振甦
地址: 200050*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种相变存储单元及其制备方法,其特征在于:在衬底上覆盖有下电极层;在下电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中存在孔洞;孔洞中包含与下电极相通的空心柱状加热电极材料结构;柱状加热电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中包含与柱状加热电极套刻的孔洞;且在柱状加热电极孔内和绝热材料层孔洞内含有可逆相变材料层;在相变材料层上覆盖有绝热材料层,在绝热材料层中包含孔洞,并在其内填充了与相变材料相通的上电极材料。本发明将相变材料限定在加热电极的空心柱与绝热材料中的孔洞里,在电脉冲对存储单元进行操作时,使相变材料处于高温,高压环境下,优先发生相变,诱导周围的相变材料进一步相变,从而实现相变存储单元的低压、低功耗、高速功能。
搜索关键词: 相变 存储器 存储 单元 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种相变存储器存储单元,其特征在于:在衬底上覆盖有下电极层;在下电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中存在孔洞;孔洞中包含与下电极相通的空心柱状加热电极材料结构;柱状加热电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中包含与柱状加热电极套刻的孔洞;且在柱状加热电极孔内和绝热材料层孔洞内含有可逆相变材料层;在相变材料层上覆盖有绝热材料层,在绝热材料层中包含孔洞,并在其内填充了与相变材料相通的上电极材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610117153.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top