[发明专利]一种导电高分子材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200610117637.4 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN1948381A 公开(公告)日: 2007-04-18
发明(设计)人: 张清华;熊辉;李伟;陈大俊 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08L77/00;C08L25/06;C08L33/12;C08K3/04;C08K3/22;H01B1/20
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 张竹梅
地址: 200051*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种导电高分子材料及其制备方法,该复合材料是由两种或两种以上具有熔融指数相差50%以上的聚合物与导电填料通过机械熔融共混而成。本发明制备的复合材料的渗滤阈值较低,材料的加工性能和力学性能良好,稳定性高。此外,加工工艺简单,成本低廉,安全环保。
搜索关键词: 一种 导电 高分子材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种导电高分子材料,其特征在于该材料包含聚合物共混物和导电填料;其中导电填料的重量百分比含量为2%-15%;其中所述的聚合物共混物为熔融指数相差50%以上的两种或两种以上聚合物的共混物;其中聚合物为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲聚酯、对丙二甲酸乙二酯或聚对丙二甲酸丁二酯;其中所述的导电填料是粒径范围为10-100nm的导电碳黑、导电氧化锡或导电氧化锌,或者是直径为1-50nm的纳米碳纤维或纳米碳管。
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