[发明专利]堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 200610118297.7 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101183673A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种堆叠式多芯片半导体封装结构，包括至少一个倒装芯片、至少一个正装芯片和引线框架，倒装芯片与引线框架电连接，正装芯片与引线框架电连接，倒装芯片装配在引线框架上，正装芯片粘合于倒装芯片上。使用上述堆叠式多芯片半导体封装结构，混合使用金属线键合和倒装芯片键合的连接技术，提高了半导体封装的灵活性，满足各种应用上的需求，另外由于采用了倒装芯片键合的连接技术，使金属键合线连线的次数减少，封装系统的电性能增强。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式多芯片半导体封装结构，包括至少一个倒装芯片、至少一个正装芯片和引线框架，倒装芯片与引线框架电连接，正装芯片与引线框架电连接，其特征在于，倒装芯片装配在引线框架上，正装芯片粘合于倒装芯片上。
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