[发明专利]一种多点I/O产品的级连安装结构无效
| 申请号： | 200610118798.5 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1988266A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张业;蒋顾平 | 申请（专利权）人： | 上海电器科学研究所（集团）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/02 | 分类号： | H01R12/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 白璧华 |
| 地址： | 20006*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多点I/O产品的级连安装结构，包括底座电路板、底座外壳、模块电路板、模块外壳和安装卡板，利用级连结构，可进行任意扩展。将底座电路板装入底座外壳中固定，通过其上对称位置的卡扣特征形成底座级连结构。底座外壳中间部分主、辅滑条，模块外壳左右两侧设计主、辅滑槽，两者之间形成配合，为实现底座电路板上的连接件母座和模块电路板上的连接件插针之间的可靠连接。将模块电路板上的双排连接件插针插入两块底座电路板上，以此实现电源线与信号线的传递，因为插入过程的方向性(垂直)，故设计上下双安装卡板的灵活结构，实现多点I/O产品模块的可靠级连与安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多点 产品 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多点I/O产品的级连安装结构，包括底座、外壳和卡板，其特征在于：所述的级连安装结构包括底座电路板(1)、底座外壳(2)、I/O模块电路板(3)、I/O模块外壳(4)和安装卡板(5)；它们之间相互关系是：将底座电路板固定于底座外壳中，利用底座外壳对称位置上的卡扣特征形成底座级连结构；将I/O模块电路板固定于I/O模块外壳中，并利用其特征关系将之插入底座级连结构中，以形成信号等传递通路，然后利用安装卡板进行I/O模块的固定，该结构可以根据要求进行任意I/O模块扩展。
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