[发明专利]一种单层多晶硅栅可编程器件及其形成方法有效
申请号: | 200610119036.7 | 申请日: | 2006-12-04 |
公开(公告)号: | CN101197376A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 龚顺强;徐向明 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L21/8247;H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁;李隽松 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种单层多晶硅栅可编程器件及其形成方法,该器件包括存储器晶体管和晶体管电容区,且在存储器晶体管的源区或漏区形成高压偏移注入部,高压偏移注入部与多晶硅栅有交叠区域。上述可编程器件为MTP或OTP,存储器晶体管为逻辑晶体管。为制造上述器件,可在存储器晶体管的源区或漏区利用高压工艺中的偏移注入形成高压偏移注入部,并形成与多晶硅浮栅的交叠区域,且将高压偏移注入部的晶体管源区或漏区形成一个能耐高压的结,并利用交叠区域作为编程时电子或空穴进出多晶硅浮栅的隧穿区,实现多次或一次可变成的MTP/OTP器件。本发明实现了容量较小MTP/OTP的成功嵌入。 | ||
搜索关键词: | 一种 单层 多晶 可编程 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单层多晶硅栅可编程器件,其特征在于,包括存储器晶体管和晶体管电容区,且在所述存储器晶体管的源区或漏区形成高压偏移注入部,所述高压偏移注入部与多晶硅栅有交叠区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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