[发明专利]晶圆多测试对象并行测试系统有效
| 申请号： | 200610119039.0 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101196554A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 曾志敏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R31/3193;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆多测试对象并行测试系统，包括并行测试所需的多个测试对象的探针组，测试对象临近芯片对应的附加探针，所述附加探针与并行测试对象临近的芯片的接地端或其他端子相对应，并在测试时与其接触。本发明有效地解决了并行测试过程中由地电位起伏而导致的串扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆多 测试 对象 并行 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆多测试对象并行测试系统，包括并行测试所需的多个测试对象的探针组，其特征在于：还包括测试对象临近芯片对应的附加探针，所述附加探针与并行测试对象临近的芯片的接地端或其他端子相对应，并在测试时与其接触。
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