[发明专利]隔热式封装结构的白光LED的制造方法无效
| 申请号： | 200610119100.1 | 申请日： | 2006-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1976069A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 孙卓;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 上海纳晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 | 代理人： | 吴干权 |
| 地址： | 200062*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电子器件技术领域，具体地说是一种隔热式封装结构的白光LED的制造方法，其工艺步骤为：将LED芯片固定在衬底基板上；将电极引线与LED芯片的PN节电极引线孔相焊接；将荧光粉涂覆在透明的环氧树脂或玻璃薄片上；将涂有荧光粉层薄片与LED芯片安装固定，间距不小于50微米；在1个大气压的氮气或氩气的保护性气氛下将荧光粉层薄片与LED芯片封接。本发明与现有技术相比，有效地降低了因LED工作时高温对荧光粉的老化，使光的衰减大幅降低，从而使得白光LED的寿命大大提高，且采用了平面化的封装工艺，通用性强，大面积化容易，工艺过程简捷，易于规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 封装 结构 白光 led 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种隔热式封装结构的白光LED的制造方法，其特征在于其工艺步骤为：(1)将LED芯片固定在衬底基板上；(2)将电极引线与LED芯片的PN节电极引线孔相焊接；(3)将荧光粉涂附在透明的环氧树脂或玻璃薄片上；(4)将涂有荧光粉层薄片与LED芯片安装固定，间距不小于50微米；(5)在1个大气压的氮气或氩气的保护性气氛下将荧光粉层薄片与LED芯片封接。
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