[发明专利]氧化还原引发聚合制备有机玻璃微流控芯片的方法

摘要

本发明属微流控芯片技术领域，具体为一种氧化还原引发聚合制备有机玻璃微流控芯片的方法。将少量热引发剂偶氮二异丁腈溶解于甲基丙烯酸甲酯中，加热预聚成甘油状预聚溶液，该预聚溶液在铸模前与含有氧化还原引发剂的甲基丙烯酸甲酯单体混合，得有机玻璃微流控芯片铸模溶液。将上述铸模溶液浇在硅片阳模上，然后将有机玻璃片直接盖在铸模溶液上。室温下，铸模溶液发生本体聚合反应，得到含微流通道的微流控芯片基片。微流控芯片基片经钻溶液连接孔后和盖膜或盖片通过热压封装，得有机玻璃微流控芯片成品。本发明方法使用的设备简单，成本低廉，可用于芯片批量生产。制作的有机玻璃微流控芯片在临床诊断、环境监测、生命科学研究、食品分析和工业在线分析等领域有良好的应用前景。

主权项

1、一种氧化还原引发聚合制备有机玻璃微流控芯片的方法，其特征在于具体步骤如下：(1)制备预聚溶液：将甲基丙烯酸甲酯单体与热引发剂偶氮二异丁晴在45-50℃水浴中，使其溶解；然后于80-90℃水浴中加热10-20分钟，使单体溶液预聚成甘油状预聚溶液；这里热引发剂用量为甲基丙烯酸甲酯单体质量的0.1-0.3％；(2)制备铸模溶液：将氧化还原引发剂过氧化苯甲酰和二甲基苯胺分别溶解于甲基丙烯酸甲酯单体中，再与步骤(1)制得的预聚溶液混合，得铸模溶液；这里过氧化苯甲酰与二甲基苯胺等量，均为预聚溶液质量的0.25 2.0％，而所用甲基丙烯酸甲酯单体为预聚溶液质量的15-25％；(3)制备微流控芯片基片：将步骤(2)制得的铸模溶液直接夹在微流控芯片阳模与有机玻璃板之间，在室温下，聚合反应20分钟-2小时，使铸模溶液完全聚合，脱模后得到微流控芯片基片；(4)制备微流控芯片：将步骤(3)制得的微流控芯片基片经钻溶液连接孔后与盖模或盖片通过热压键合，即得所需有机玻璃微流控芯片。