[发明专利]运用通孔环实现的片上层叠电感及其实现方法有效
| 申请号： | 200610119555.3 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101202149A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 徐向明;曾令海 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种运用通孔环实现的片上层叠电感及其实现方法，可减少电场泄漏，减少通孔的电阻的影响，从而提高片上电感的品质因数。所述片上层叠电感包括多层由金属条绕制而成电感线圈，每层金属电感线圈上都沿着所述金属条形成有多条平行放置的呈缝隙状的条形，即通孔环，其中每层金属电感线圈上的通孔环形状相同。 | ||
| 搜索关键词： | 运用 通孔环 实现 层叠 电感 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种运用通孔环实现的片上层叠电感，包括多层由金属条绕制而成电感线圈，其特征在于，每层金属电感线圈上都沿着所述金属条形成有多条平行放置的呈缝隙状的条形，即通孔环，其中每层金属电感线圈上的通孔环形状相同。
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