[发明专利]芯片高压测试系统板及高压测试方法有效

专利信息
申请号: 200610119558.7 申请日: 2006-12-13
公开(公告)号: CN101201384A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 杜发魁;惠力荪;黄海华 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/303;G01R31/317;G01R31/3177;G01R31/319;G01R31/3185
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 顾继光
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种芯片高压测试系统板,需要被测的高压通道与高压测试单元相连接,需要施加高压的通道与放大器输出相连接,设置在空闲测试通道上的可控制继电器选择将高压测试单元通过空闲测试通道与需要测试的多个高压通道连接。本发明还公开了高压测试方法,包括以下步骤:将需要测试的高压通道通过可控制继电器与高压测试单元连接,并对其进行高压测试,需要施加高压的通道通过可控制继电器与放大器输出连接;其次,通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器切换多个高压通道与高压测试单元之间的连接,并利用高压测试单元对其他所需测试高压通道进行高压测试。本发明可以对多个高压测试通道进行轮换的测试,提高测试开发效率,加速产品的调试进程。
搜索关键词: 芯片 高压 测试 系统 方法
【主权项】:
1.一种芯片高压测试系统板,其需要被测的高压通道通过继电器与高压测试单元相连接,需要施加高压的通道通过继电器与放大器输出端相连接,其特征在于,还包括设置在空闲测试通道上的可控制继电器,该可控制继电器选择将高压测试单元通过空闲测试通道与多个需要测试的高压通道相连接。
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