[发明专利]锡膏及其应用于热压焊接的方法无效
| 申请号： | 200610121214.X | 申请日： | 2006-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101125396A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 黄柏山 | 申请（专利权）人： | 黄柏山 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/02;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种锡膏，其包括锡粉，助焊剂及一支撑体，该支撑体散布于该锡粉与助焊剂中。本发明提供的锡膏或热压焊接方法可以应用于FPC与FPC的锡焊接合，或者FPC与PCB的锡焊接合，且利用本发明的掺杂支撑体的锡膏，可以以压焊的方式进行组件与PCB之间的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 应用于 热压 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡膏，其包括锡粉、助焊剂及至少一支撑体，该支撑体、该锡粉及该助焊剂以一定比例混合。
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