[发明专利]银颗粒粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 200610121246.X | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1895819A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 佐藤王高 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制备了微细且比表面积大、耐候性·抗腐蚀性优良的银颗粒粉末，并得到适合作为用于形成微细电路图形的配线形成用材料，特别是适合作为通过喷墨法形成的配线用材料的银的单分散液。该银颗粒粉末的比表面积(CS)为50m2/cm3以上、X射线晶体颗粒直径(Dx)为50nm以下、碱性点为10.0个/nm2以下且酸性点为10.0个/nm2以下。可以通过在有机溶剂中还原银化合物时，使用起还原剂作用的醇或多元醇的1种或2种以上，在有机保护剂和极性抑制剂的存在下进行该还原反应得到该银颗粒粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 粉末 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银颗粒粉末，其比表面积(CS)为50m2/cm3以上、X射线晶体颗粒直径(Dx)为50nm以下、碱性点为10.0个/nm2以下且酸性点为10.0个/nm2 以下。
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