[发明专利]半导体芯片、显示屏板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610121558.0 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1921095A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 赵源九;姜镐民 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 显示屏 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块；以及设置在所述驱动电路上的有机绝缘层，其中，所述有机绝缘层自所述基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层的下边缘突出得更远。
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