[发明专利]层叠电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200610121638.6 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1937123A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 富樫正明;安彦泰介 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及能够实现ESL的降低的层叠电容器。第1、第2端子电极(31)、(32)隔着间隔配置在电介质基体(12)的表面上。第1外层通孔导体(61)将第1端子电极(31)的每一个连接到第1内部电极(411)上。第2外层通孔导体(62)将第2端子电极(32)的每一个连接到第2内部电极(421)上。第1内层通孔导体(51)连接多个第1内部电极(411)～(41n)的每一个。第2内层通孔导体(52)连接多个第2内部电极(421)～(42n)的每一个。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠电容器，其包含：电介质基体、第1端子电极、第2端子电极、第1内部电极、第2内部电极、第1外层通孔导体、第2外层通孔导体、第1内层通孔导体、和第2内层通孔导体，上述第1端子电极为多个，分别隔着间隔设置在上述电介质基体的表面上，上述第2端子电极为多个，分别隔着间隔设置在上述电介质基体的上述表面上。上述第1内部电极为多个，分别层状地埋设在上述电介质基体的内部，上述第2内部电极为多个，分别以和上述第1内部电极依次相对的方式层状地埋设在上述电介质基体的内部，上述第1外层通孔导体为多个，分别与上述第1内部电极中位于与上述电介质基体的上述表面最靠近的位置上的上述第1内部电极和各个上述第1端子电极相连接，上述第2外层通孔导体为多个，分别与上述第2内部电极中位于与上述电介质基体的上述表面最靠近的位置上的上述第2内部电极和各个上述第2端子电极相连接，上述第1内层通孔导体连接上述第1内部电极的每一个，上述第2内层通孔导体连接上述第2内部电极的每一个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610121638.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：场致发射型电子枪及使用了该电子枪的电子束装置
- 下一篇：拖放逻辑分析仪触发器
