[发明专利]感应软熔装置和使用该装置的方法有效
| 申请号： | 200610121664.9 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1925237A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 周治善;罗伯特·D·希尔蒂 | 申请（专利权）人： | 蒂科电子公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/02;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚;王冉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造电触头的方法，该方法包括向电镀台(36)供给一系列的连接于承载带(28)上的电触头(30)，该电镀台之后为感应加热台(38)。在所述电镀台，使用导电金属涂层电镀所述电触头从而形成具有涂层的电触头。在所述感应加热台，感应加热具有涂层的电触头。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 装置 使用 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造电触头的方法，该方法的特征在于：向电镀台(36)供给一系列的连接于承载带(28)上的电触头(30)，所述电镀台之后为感应加热台(38)，在所述电镀台(36)，使用导电金属涂层电镀所述电触头从而形成具有涂层的电触头；以及在所述感应加热台(38)，感应加热所述具有涂层的电触头。
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