[发明专利]磁头万向架组件、磁头浮动块和磁头万向架组件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610121849.X 申请日: 2006-08-25
公开(公告)号: CN1920957A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 大泽英纪 申请(专利权)人: 日立环球储存科技荷兰有限公司
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;G11B5/60;G11B21/21;B23K3/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 杨林森;谷惠敏
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明降低在将磁头浮动块和悬架电连接时出现连接失效的几率。HGA(200)包括:具有磁头元件部分的磁头浮动块(105),该磁头元件部分在磁头元件部分(122)和磁盘之间执行读写数据;以及其上安装有所述磁头浮动块(105)的悬架(110)。悬架(110)包括引线(201)、挠曲部分(202)和载荷梁(203)。磁头浮动块(105)上形成的结合片(123)形成在除了面对磁盘的空气承载表面(ABS)(105a)和在ABS(105a)的相反一侧上的背面(105b)之外的磁头浮动块的侧表面(105c)上,同时,结合片(123)的端部周边设置为和邻接在磁头浮动块(105)的背面(105b)上的磁头浮动块(105)的侧表面(105c)的端部周边形成接触。
搜索关键词: 磁头 万向 组件 浮动 制造 方法
【主权项】:
1.一种磁头万向架组件,包括:磁头浮动块,其具有磁头元件部分,所述磁头元件部分在所述磁头元件部分和磁盘之间执行数据读写;以及悬架,其上安装有所述磁头浮动块,其中所述磁头浮动块包括多个第一结合片,所述悬架包括在其一端上具有多个第二结合片的导电引线,其中,所述第二结合片通过导电结合材料和所述第一结合片相结合,所述第一结合片形成在除了面对所述磁盘的空气承载表面和在与所述空气承载表面相反一侧上的背面之外的所述磁头浮动块的侧表面上,并且,所述第一结合片的端部周边和邻接在所述背面上的所述侧表面的端部周边形成接触。
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