[发明专利]搭载高频电子电路的高频用封装有效
| 申请号： | 200610121912.X | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1933146A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 高木一考 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及搭载高频电子电路的高频用封装，其中具有：在内部搭载有高频电子电路、具有气密性且被导体屏蔽的箱状的高频封装；一部分被导出到该高频封装外部的输入端子及输出端子；一端与上述输入端子连接、另一端与上述高频电子电路连接、且具有预定特性阻抗的输入侧馈通部；及一端与上述输出端子连接、另一端与上述高频电子电路连接、且具有从上述输出端子侧看的特性阻抗比上述输入侧馈通部的特性阻抗更低的特性阻抗的输出侧馈通部。 | ||
| 搜索关键词： | 搭载 高频 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种搭载高频电子电路的高频用封装，具备：在内部搭载有高频电子电路且被导体屏蔽的箱状的高频封装；一部分被导出到该高频封装外部的输入端子及输出端子；及为了使这些输入端子及输出端子在保持气密的同时与搭载在上述高频封装内的上述高频电子电路连接而设置的输入侧馈通部及输出侧馈通部；上述输入侧馈通部及上述输出侧馈通部分别包括：与上述高频电路连接的第1微波传输带线路，与上述输出端子及上述输入端子连接的第2微波传输带线路，及使这些第1、第2微波传输带线路在保持气密的同时相互连接的馈通线路；使上述输出端子侧的馈通线路的线路宽度及上述第1、第2微波传输带线路的线路宽度，在与上述高频电子电路的匹配上被容许的范围内扩大，以便得到需要的电流容量。
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