[发明专利]利用物理气相沉积技术制造表面抗菌制品的方法有效
申请号: | 200610121944.X | 申请日: | 2006-08-28 |
公开(公告)号: | CN1995442A | 公开(公告)日: | 2007-07-11 |
发明(设计)人: | 姜培齐 | 申请(专利权)人: | 姜培齐 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/22;C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523460广东省东莞市横沥镇西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用物理气相沉积技术制造表面抗菌制品的方法,本技术包括利用物理气相沉积技术将抗菌靶材或蒸发材料镀到基材表面形成抗菌膜层,其特征是:所述的抗菌靶材或蒸发材料为Ti、Zn、Ca、Si、Mg、Zr、Cd、As、Sb、Se、Ce、Re、Cu、Ag、Pb、Hg、Co、Ni、Al、Fe及其氧化物、硫化物、氮化物、碳化物中的一种或几种,其在物理气相沉积技术中充入的反应气体为O2、N2、NH3、CH4、C2H6或H2S。本发明利用在靶材3表面打孔1通过气管2通入气体,从而有效防止靶中毒,实现多弧镀和磁控溅射镀,提高镀膜效率和镀膜质量,且制作简单方便,成本低,能够获得适用于不同技术领域的表面抗菌制品。 | ||
搜索关键词: | 利用 物理 沉积 技术 制造 表面 抗菌 制品 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用物理气相沉积技术制造表面抗菌制品的方法,是利用物理气相沉积技术将抗菌靶材或蒸发物质沉积到被镀基材表面形成抗菌膜层,其特征是:所述的抗菌靶材或蒸发物质为Ti、Zn、Ca、Si、Mg、Zr、Cd、As、Sb、Se、Ce、Re、Cu、Ag、Pb、Hg、Co、Ni、Al、Fe及其氧化物、硫化物、氮化物、碳化物中的一种或几种,其在物理气相沉积技术中充入的反应气体为O2、N2、NH3、CH4、C2H6或H2S。
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