[发明专利]一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱无效

专利信息
申请号: 200610122837.9 申请日: 2006-10-19
公开(公告)号: CN1945299A 公开(公告)日: 2007-04-11
发明(设计)人: 吴培浩;杨仕超;阎松 申请(专利权)人: 广东省建筑科学研究院
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01N25/18
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 代理人: 李海波
地址: 510500广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱,包括温度传感器、半导体制冷片、导热体和保温材料,保温材料形成冷箱的箱体,箱体的一端为敞口端,敞口端四周具有凸起的边沿结构,敞口端与建筑围护结构表面形成内有空气腔的密闭空间;半导体制冷片的冷面与空气腔接触,半导体制冷片的热面与高导热的导热体相连接,半导体制冷片及导热体设置于保温材料内;所述的温度传感器放置于空气腔对应的建筑围护结构表面,并与数据采集控制电路连接。与现有的用于建筑围护结构传热系数的现场检测装置相比,本发明具有价格低、控温准确、结构简单等特点,可方便进行建筑物墙体或屋面等围护结构传热系数的现场检测。
搜索关键词: 一种 用于 建筑 围护结构 传热系数 现场 检测
【主权项】:
1、一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱,其特征在于包括温度传感器(4)、半导体制冷片(6)、导热体(7)和保温材料(5),所述的保温材料(5)形成冷箱的箱体,箱体的一端为敞口端,敞口端四周具有凸起的边沿结构,敞口端与建筑围护结构(1)表面形成内有空气腔(2)的密闭空间;所述的半导体制冷片(6)的冷面与空气腔(2)接触,半导体制冷片(6)的热面与高导热的导热体(7)相连接,半导体制冷片(6)及导热体(7)设置于保温材料(5)内;所述的温度传感器(4)放置于空气腔(2)对应的建筑围护结构(1)表面,并与数据采集控制电路连接;所述的半导体制冷片(6)亦与数据采集控制电路连接。
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