[发明专利]一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法。其组成为：100Ba₃Ti₅Nb₆O₂₈+aCaNb₂O₆+bZnO－B₂O₃，其中，a、b按质量份数计，0≤a≤115，5≤b≤8；其制备方法是将Ba₃Ti₅Nb₆O₂₈、CaNb₂O₆、ZnO－B₂O₃混合，加入粘合剂造粒，成型，在910～970℃下烧结。－55℃～+125℃下的电容温度系数TCC在±30×10^－6/℃范围内；介电常数ε_r＝25～41，1MHz下介质损耗tgδ＜3×10^－4；制备工艺简单，重现性好；适合于制作符合美国EIA标准NP0温度特性多层片式陶瓷电容器。

主权项

1、一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷，其特征在于其组成为： 100Ba3Ti5Nb6O28+aCaNb2O6+bZnO-B2O3 其中，a、b按质量份数计，0≤a≤115，5≤b≤8；即每100份Ba3Ti5Nb6O28，CaNb2O6为0～115份，ZnO-B2O3为5～8份；其在-55℃～+125℃下的电容温度系数TCC在±30×10-6/℃范围内，介电常数εr＝25～41，1MHz下介质损耗tgδ＜3×10-4。