[发明专利]一种电镀金属紧固件及其电镀工艺和氢脆的检测方法有效
| 申请号： | 200610124172.5 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1995474A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 杨东佐 | 申请（专利权）人： | 杨东佐 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;F16B23/00;F16B25/00;G01N3/00 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 523860广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电镀金属紧固件，在金属基体表面依次设有铜镀层、镍镀层和锌镀层；其电镀工艺依次为电镀铜、电镀镍和电镀锌工艺步骤；其氢脆的检测方法包括以下工艺步骤：将金属紧固件套入弹垫，并以金属紧固件扭力标准的2/3的扭矩旋入铁板孔内，直至拧紧。测试时螺丝必须在冰箱里零下5℃的温度放置24小时后取出恢复至常温，再把铁板依竖立方式约一米高度自由下落，没有断头就表示氢脆合格，有断头就是氢脆不合格。本发明电镀金属紧固件和电镀工艺具有不产生氢脆的优点；本发明的氢脆的检测方法能简单有效的检测在电镀过程中是否产生氢脆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 金属 紧固 及其 工艺 检测 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电镀金属紧固件，其特征在于在金属紧固件的金属基体表面依次设有铜镀层、镍镀层和锌镀层。
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