[发明专利]片式电阻电容封装编带底带生产工艺无效
| 申请号： | 200610125343.6 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101066628A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 孙磊 | 申请（专利权）人： | 孙磊 |
| 主分类号： | B31D1/00 | 分类号： | B31D1/00;D21H23/22 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 44800*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 片式电阻电容封装编带底带生产工艺，其生产工艺步骤为：a、将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，自然冷却后即成宽幅底带；b、将宽幅底带分切、收卷制成底带。感压胶的生产配方为：聚乙烯45－50克，感压粘合剂50－55克。本发明的优点是：它生产的片式电阻电容封装编带底带生产成本低，质量好，完全可以代替进口产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 电容 封装 编带底带 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、片式电阻电容封装编带底带生产工艺，其特征在于其生产工艺步骤为：a、将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，自然冷却后即成宽幅底带；b、将宽幅底带分切、收卷制成底带。
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