[发明专利]立体式封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610125646.8 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101131947A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 黄敏龙;王维中;郑博仁;余国宠;苏清辉;罗建文;林千琪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种立体式封装结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：(a)提供一半导性本体；(b)形成至少一盲孔在该半导性本体上；(c)形成一绝缘层在该盲孔的侧壁上；(d)形成一导电层在该绝缘层上；(e)图案化该导电层；(f)移除该半导性本体下表面的一部分以及该绝缘层的一部份，以暴露出该导电层的一部分；(g)形成一焊料在该导电层的下端；(h)堆叠复数个该半导性本体，并进行回焊；以及(i)切割该堆叠后的半导性本体，以形成复数个立体式封装结构。藉此，该导电层的下端及其上的焊料″插入″下方的半导性本体的导电层所形成的空间中，从而使得该导电层与该焊料的接合更为稳固，并且接合后该立体式封装结构的整体高度可以有效地降低。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种立体式封装结构的制造方法，包括提供一半导性本体，该半导性本体具有一第一表面以及一第二表面，该第一表面具有至少一焊垫以及一保护层，该保护层暴露出该焊垫，其特征在于：该制造方法进一步包括以下步骤：(a)形成至少一盲孔在该半导性本体的第一表面；(b)形成一绝缘层在该盲孔的侧壁上；(c)形成一导电层，该导电层覆盖该焊垫、该保护层以及该绝缘层；(d)图案化该导电层；(e)移除该半导性本体第二表面的一部分以及该绝缘层的一部份，以暴露出该导电层的一部分；(f)形成一焊料在该导电层的下端；(g)堆叠复数个该半导性本体，并进行回焊；以及(h)切割该堆叠后的半导性本体，以形成复数个立体式封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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