[发明专利]正温度系数器件及其制备方法有效
| 申请号： | 200610125651.9 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1937106A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李向明;杨晓鹏;汪立无;张海明 | 申请（专利权）人： | 美国AEM控股公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;C04B35/468 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进的PTC器件和其制备方法。在一实施方式中，该器件和方法采用一种改进的金属－陶瓷复合PTC材料，该材料通过以下步骤制备：(a)将陶瓷材料加热到足够高的温度，以诱导出该陶瓷材料的PTC特性；(b)将所得陶瓷PTC材料碾磨成粉末；(c)将所得陶瓷PTC材料粉末与金属材料粉末混合，形成金属－陶瓷复合材料粉末；以及(d)在600℃到950℃的温度下烧结该复合材料粉末。在另外的实施方式中，公开了一种改进的多层结构和制造该结构的方法。在多个其它实施方式中，按照该改进的多层结构和制造方法生产的PTC器件，可以也可不采用此处改进的金属－陶瓷复合PTC材料，而可采用常规的瓷基PTC材料。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1 、一种制备PTC器件的方法，其包括：(a)将陶瓷PTC材料与金属材料相混合，形成金属-陶瓷复合材料；以及(b)在600至950℃之间的温度下烧结该复合材料，其中，所述的金属材料包含至少一种第一类材料和至少一种第二类材料，所述的第一类材料选自于由银及银合金组成的第一组，所述的第二类材料选自于由锌、锡、镍、铟、镓及铜组成的第二组。
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